PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。

 

微弧氧化是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法，是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強(qiáng)化的目的。

 

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，顯微硬度在1000至2000HV，高可達(dá)3000HV，可與硬質(zhì)合金相媲美，大大超過熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度；

（2）良好的耐磨損性能；

（3）良好的耐熱性及抗腐蝕性。這從根本上克服了鋁、鎂、鈦合金材料在應(yīng)用中的缺點(diǎn)，因此該技術(shù)有廣闊的應(yīng)用前景；

（4）有良好的絕緣性能，絕緣電阻可達(dá)100MΩ。

（5）溶液為環(huán)保型，符合環(huán)保排放要求。

（6）工藝穩(wěn)定可靠。設(shè)備簡單，

 (7)反應(yīng)在常溫下進(jìn)行，操作方便，易于掌握。

（8）基體原位生長陶瓷膜，結(jié)合牢固,陶瓷膜致密均勻。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用先進(jìn)的開關(guān)電源技術(shù)，具有體積小、效率高、運(yùn)行穩(wěn)定、噪聲低，對于電網(wǎng)干擾小等優(yōu)點(diǎn)。

2、直流/脈沖/變極性等多輸出特性。

3、多種工作模式，參數(shù)設(shè)定精細(xì)、控制準(zhǔn)確，調(diào)節(jié)范圍寬。

4、工藝過程采用DSP自動控制。

5、多參數(shù)監(jiān)控功能，故障自診斷與保護(hù)。

 

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