激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達到切割材料的目的。三維激光切割的工作機理相對于二維激光切割，三維激光切割需不停地調(diào)整激光切割頭姿勢，以保證激光切割頭始終與工件表面垂直，從而獲得優(yōu)良的切割質(zhì)量。

 

產(chǎn)品特點：

激光技術(shù)與數(shù)控技術(shù)的融合，代表著領(lǐng)先的激光切割水平；

整體外觀大氣上檔次，緊湊合理，擺放和使用極其便利；

單機械手臂置頂式結(jié)構(gòu)或落地式正裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)空間任意點的切割；

選用能量轉(zhuǎn)換效率高的光纖激光發(fā)生器，更節(jié)能，更節(jié)省費用；

專用新型激光切割頭與機械臂完美融合、保證切割高精度和高質(zhì)量；

選配離線編程軟件，修改后直接生成切割軌跡，能夠用軟件自動編程代替手工校點，大幅縮短加工準(zhǔn)備時間，簡單易用；

我們優(yōu)化了電路、氣路及冷卻系統(tǒng)，關(guān)鍵組件使用壽命超十萬小時，使用省心；

選配（發(fā)那科/ABB/安川/史陶比爾等）機械臂，定制工裝夾具等；

增加外部第七軸、除塵除煙防護房、多工位移動或旋轉(zhuǎn)工作臺、切管專用聯(lián)動變位機、特種工件切割專機等?？蛇_到接刀功能，實現(xiàn)超長零部件加工。

 

 

中國抄板網(wǎng)專業(yè)從事電子產(chǎn)品R&D、PCB LAYOUT、PCB設(shè)計、PCB抄板、PCB制板、射頻識別技術(shù)(RFID)應(yīng)用、智能卡管理、產(chǎn)品克隆、代工代料生產(chǎn)（OEM配套加工）、代理電子元器件，可為國產(chǎn)企業(yè)提供集成電路配套生產(chǎn)服務(wù)及強有力的技術(shù)支持，為突破國外技術(shù)壁壘，振興民族產(chǎn)業(yè)，加快芯片國產(chǎn)化之路作貢獻。