PCB抄板技術(shù)可以反推出PCB文件、BOM清單、原理圖，有些客戶只需要得到這些技術(shù)資料，但有些客戶還需要制作樣板甚至樣機(jī)，因此，PCB抄板的工作還涉及PCB制板過(guò)程，敷銅是其中的一個(gè)重要步驟。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。那么，在敷銅方面到底需要留意那些問(wèn)題呢？

1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2．對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5．在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6.在PCB板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”

8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的敷銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。

并不是所有的PCB都必須要敷銅，但合理的敷銅能夠提高電路板的提高抗噪聲能力，縮小電位差值，提高抗干擾能力。細(xì)節(jié)決定成敗，一塊小小的電路板，每一道工序都不能出差錯(cuò)，不然很有可能影響成板的性能。因此，在PCB抄板過(guò)程中，這些注意事項(xiàng)同樣不能忽視。