外層線路電鍍能采用內(nèi)層線電鍍的方式嗎?
更新時間:2015-12-24 16:33:38點擊次數(shù):3913次
外層線路銅面一般都是采用二次鍍銅來加厚這樣蝕刻時好控制做的精度也高,這就決定其必須線路正像,而內(nèi)層則采用負(fù)像。
另外層板面之間采過通孔導(dǎo)通而內(nèi)層多采用濕漠無法蓋孔如不采用鍍錫,其蝕刻時會造成孔內(nèi)被蝕掉。
對于電鍍而言,圖形后電鍍由于圖形的原因會造成鍍層不均,而圖形前電鍍可以使板而電鍍均勻,但要評估干膜的蓋孔能力.一般而言40UM的膜可以蓋住4MM以下的金屬化孔。
采用圖形電鍍是對有要求的線路進(jìn)行選擇性電鍍,另外也不會過多增加產(chǎn)品厚度,保證產(chǎn)品的柔軟性和耐撓曲性。
使用圖形前電鍍蝕刻會更均勻,對于阻抗板的生產(chǎn)尤為重要。