外層線路銅面一般都是采用二次鍍銅來(lái)加厚這樣蝕刻時(shí)好控制做的精度也高，這就決定其必須線路正像，而內(nèi)層則采用負(fù)像。

另外層板面之間采過(guò)通孔導(dǎo)通而內(nèi)層多采用濕漠無(wú)法蓋孔如不采用鍍錫，其蝕刻時(shí)會(huì)造成孔內(nèi)被蝕掉。

對(duì)于電鍍而言,圖形后電鍍由于圖形的原因會(huì)造成鍍層不均,而圖形前電鍍可以使板而電鍍均勻,但要評(píng)估干膜的蓋孔能力.一般而言40UM的膜可以蓋住4MM以下的金屬化孔。

采用圖形電鍍是對(duì)有要求的線路進(jìn)行選擇性電鍍，另外也不會(huì)過(guò)多增加產(chǎn)品厚度，保證產(chǎn)品的柔軟性和耐撓曲性。

使用圖形前電鍍蝕刻會(huì)更均勻，對(duì)于阻抗板的生產(chǎn)尤為重要。