如何判斷一塊PCB抄板的優(yōu)劣，對于專業(yè)人士來說肯定是不成問題，但是對于一些對PCB抄板技術不太了解的客戶來說，就有點難了。今天小編就為大家整理了六個點，拿到一塊板子，只要你從以下六個方面查看，基本就能分辨出其性能優(yōu)劣。  

第一點是制作要求方面，這是最基本的，無論是工藝、板厚、板材以及字符顏色清晰等要求，還有阻焊等要求都是要仔細檢查的，這樣做的另外一個好處還在于避免后面由于記錄不清楚導致的重復咨詢，避免浪費時間。

第二點就是線路方面，線寬線距這些，一般常規(guī)的板子，當然是越大越好，R&D在布線時，一定要注意細節(jié)方面；一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設計好才能做，甚至有不是同一個網(wǎng)絡的走線連在一起，而有些明明是同一個網(wǎng)絡的，偏偏又沒連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料。 

第三點是鉆孔方面的，其中小孔徑的設計就是最直接的也是最大的問題，一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是關系到成本的，孔放的過小，成本就直接大幅上升，成本高了，廠家就會提高報價；另外過孔太多也是不必要的，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，控制在500左右最為理想。

第四點就是阻焊方面的設計，這個環(huán)節(jié)比較容易出問題，在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機械層上的，放在禁止布線層的，什么都有。

第五點就是字符方面，最重要的就是字寬字高設計的要求，一排一排的元件字符，同樣的大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺。其實字符最好設計為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序也比較好?。涣硗饩褪且恍┐蟮陌子蛪K，比如說晶振上的，或者一些排插上的，有些廠家要用白油蓋住焊盤，有些則要露出焊盤，這些也是必須說明的；也碰到過一些絲印位置對調錯誤的，比如電阻和電容的字符對換了，不過這些錯誤還是很少的；還有就是需要加上的標志，如UL標志，ROHS字樣，PB標志，廠家的LOGO以及編號。

最后就是外形方面，現(xiàn)在的板子很多都是不規(guī)則的形狀，但主要是有幾種線畫外框，讓人無法選擇，另外，現(xiàn)在由于為了提高設備的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出來的板間距不同，鋼網(wǎng)容易套不上。所以在沒有特別情況下，最好不要拼有間距；另外就是有些文件設計可能會將要鉆出來的槽孔畫一個小長方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設計的文件比較常見，相對于來說PADS就比較好，認為放在外形層，在廠家很容易誤解為要將此孔沖出來或者做成NPTH屬性，對于某些是要PTH屬性來說，就容易出問題了。

按照以上六點來要求自己的PCB抄板，我相信一定會打造出一塊合格的板子。