焊劑引起的白色殘留物是清洗后PCB發(fā)白的主要原因；焊劑的固含量高，焊劑與清洗劑化學(xué)相容性不好，以及溶劑型焊劑、水溶性焊劑中含有的活性劑成分（常為鹵化物）等均會(huì)形成很強(qiáng)的無(wú)機(jī)酸或有機(jī)酸；這些無(wú)機(jī)酸或有機(jī)酸不但能與金屬氧化物起作用，也會(huì)與PCB上的金屬線路及焊點(diǎn)本身發(fā)生反應(yīng)，生成金屬鹵化物鹽類，并再可與松香結(jié)合。

解決焊劑引起的白色殘留物的方法，首先應(yīng)從改變焊劑的成分，降低固含量；盡量縮短焊接后到清洗工序的周轉(zhuǎn)時(shí)間，最好在1 h內(nèi)完成清洗工序；并保證操作環(huán)境的干燥。

如果不能在1h內(nèi)完成清洗工序，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，不但會(huì)使焊劑引起的白色殘留物變得十分難以清洗干凈，而且對(duì)于某些類似開(kāi)關(guān)、繼電器等接觸類的電器部件的連接失效。

清洗溶劑引起的發(fā)白

清洗溶劑引起的白色殘留物系松香酸與醇類清洗劑作用生成的松香脂，其結(jié)構(gòu)與雙萜類（EC-7R是一種從柑桔皮中提取出來(lái)的萜烯類有機(jī)物）相似，當(dāng)它揮發(fā)時(shí)會(huì)吸收周圍空間的熱量，若在潮濕的環(huán)境下，隨著溶劑的揮發(fā)會(huì)造成空氣中水份冷凝，在PCB上留下白色殘留物。

清除清洗溶劑引起的白色殘留物的方法是使用醇與水混合液，或在高壓下用醇類清洗劑噴淋。

清洗過(guò)程中操作不當(dāng)引起的發(fā)白

操作不當(dāng)引起的白色殘留物，是影響PCB清潔度的重要原因之一，若焊接后至清洗工序的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)給白色殘留物的生成創(chuàng)造條件，尤其是松香或樹(shù)脂型焊劑，更應(yīng)在焊接后立即完成清洗，以便最低限度地減少白色殘留物的生成。

清洗時(shí)，PCB的溫度要冷卻到30℃以下，清洗時(shí)間一般為3 min為宜，否則也會(huì)生成白色殘留物。

關(guān)于清洗后元器件表面字符脫落問(wèn)題

GJB3243規(guī)定，元器件應(yīng)能承受40℃的清洗液中至少浸泡4 min。如果清洗后元器件表面字符脫落則是由于元器件的外觀質(zhì)量不符合要求。