蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)

品質要求及控制要點：

1?不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。

2?不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

3?時刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

4?線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

5?時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。

6?放板應注意避免卡板，防止氧化。

7?應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

制程管控參數(shù)：

蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度?1.95~2.05mol/L

剝膜藥液溫度? 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度?55℃

烘干溫度?75+/-5℃ 前后板間距?5~10cm

氯化銅溶液比重?1.2~1.3g/cm3 放板角度?導板?上下噴頭的開關狀態(tài)

鹽酸溶度?1.9~2.05mol/L

品質確認：

線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm?其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

表面品質：不可有皺折劃傷等。

以透光方式檢查不可有殘銅。

線路不可變形